廢舊智能手機結構分析
廢舊手機內部結構的連接方式是實現無損拆解的關鍵。通過對小米、華為、iPhone三種品牌不同系列智能手機進行整機拆解實驗,對其內部結構連接特點進行了系統性比較分析。
研究結果表明,三種品牌手機的結構與連接方式各有優缺點,並呈現出以下發展趨勢:功能豐富、全面屏設計、雙層主板、密封嚴密、集成度高。
此外,還發現了一些阻礙拆解的結構問題,例如国产手機的三層結構、主板形狀的不規則性、升降攝像頭的故障率高、模块化與集成度不夠、主板面積過於緊湊等。
智能手機整體對比分析
拆解難易度對比分析
與其他國內品牌手機相比,iPhone手機的雙層設計、一体化邊框和後蓋、大量的螺釘和屏蔽罩,使拆解難度大幅增加。iPhone系列每台手機約有70顆螺釘,而国产手機約為16至20顆。
圖1展示了三種品牌螺釘的拆解時間對比,其中iPhone系列的拆解時間顯著高於小米和華為。
智能手機結構特點和易拆解設計建議
三種品牌智能手機在結構上存在相似發展趨勢,包括:多攝像頭、全面屏、雙層主板、密封性好、集成度高。
然而,也存在一些不利於拆解的結構問題,例如:国产手機的三層結構、主板形狀不規則、升降攝像頭故障率高、模块化與集成度不夠、主板面積過於緊湊。
為了解決這些問題,建議採取以下措施:發展雙層結構、減少主板形狀突變、取消升降攝像頭、提高模块化與集成度、適當擴大主板面積。
結論
(1)国产手機的三層三段式結構較為厚實,但拆解能耗高、時間短;iPhone的雙層兩欄式結構較為薄巧,但拆解能耗低、時間長。
(2)隨著智能手機發展,連接越來越牢固、密封性越來越好,導致拆解難度逐漸增大。
(3)iPhone系列手機連接最為緊密、螺釘種類最為復雜,拆解難度最大;華為系列手機的模块化設計較好;小米系列手機的散熱系統較好。
整體而言,iPhone的拆解難度遠遠大於小米,小米略大於華為。